[实用新型]四通道音频功放封装电路有效
| 申请号： | 201720424703.6 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206774525U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四通道音频功放封装电路，属于半导体制造领域。该四通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和管脚，散热片和管脚位于不同平面；散热片内设置有载片区，载片区设置有芯片；塑封体设置在引线框架上，且覆盖载片区；其中，引线框架包括n个管脚，n个管脚分为两组，两组管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2；解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 音频 功放 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种四通道音频功放封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片和管脚，所述散热片和所述管脚位于不同平面；所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述塑封体设置在所述引线框架上，且覆盖所述载片区；其中，所述引线框架包括n个管脚，所述n个管脚分为两组，两组所述管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2。
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