[实用新型]四通道音频功放封装电路

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种四通道音频功放封装电路。

背景技术

在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。

随着集成度提高和引线框架高密度化，集成电路的功率大大增加，相应地需要散发的单位体积热量也越多，然而现有的电路封装结构的散热率不高，集成电路容易损坏。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种四通道音频功放封装电路。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种四通道音频功放封装电路，包括：塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片和管脚，所述散热片和所述管脚位于不同平面；

所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；

所述塑封体设置在所述引线框架上，且覆盖所述载片区；

其中，所述引线框架包括n个管脚，所述n个管脚分为两组，两组所述管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2。

可选的，所述引线框架中的所述n个管脚分为1个中间管脚和n-1个侧边管脚；

所述中间管脚与所述载片区连接，所述中间管脚的端部设置有中间键合区；

所述侧边管脚位于所述载片区的边缘外部，所述侧边管脚的端部设置有管脚键合区。

可选的，最外侧的管脚设置有一个固定孔，且从所述最外侧的管脚开始，每隔一个管脚，所述管脚上设置有一个固定孔。

可选的，所述芯片的芯片压点通过导线与所述中间管脚的所述中间键合区和所述侧边管脚的所述管脚键合区分别键合。

可选的，所述散热片上设置有定位孔。

可选的，所述塑封体上设置有标记处。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

该四通道音频功放封装电路，引线框架包括散热片和管脚，散热片和管脚位于不同平面；散热片内设置有载片区，载片区设置有芯片；塑封体设置在引线框架上，且覆盖载片区；其中，引线框架包括n个管脚，n个管脚分为两组，两组管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2；解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种四通道音频功放封装电路的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的左视图；

图3是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架在塑封前的侧视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的左视图；图3是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的示意图；图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架的结构示意图；图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架在塑封前的侧视图。

如图1和图2所示，该四通道音频功放封装电路包括塑封体1和引线框架2。

该引线框架2包括散热片3和管脚14。散热片3和管脚14位于不同平面。

如图4所示，散热片3内设置有载片区4。

可选的，散热片为铜片。