[实用新型]一种倒装芯片结构有效
| 申请号： | 201720362744.7 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206650070U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 罗新东 | 申请（专利权）人： | 深圳卓领科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区深南大道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片和基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层上设置钝化膜，还包括焊盘，所述焊盘贯穿所述钝化膜并与所述线路层连通；所述芯片上设有金属凸台，所述金属凸台通过焊料与所述焊盘固定连接，使所述芯片倒装于基板上，所述金属凸台与所述芯片和焊盘连接的两端的截面积小于所述金属凸台中部的截面积。本实用新型的技术方案提供一种倒装芯片结构，易于识别，且通过结构的优化有效的防止了焊料向上爬升，避免短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)上设置有线路层(3)，所述线路层(3)上设置钝化膜(4)，还包括焊盘(5)，所述焊盘(5)贯穿所述钝化膜(4)并与所述线路层(3)连通；所述芯片(1)上设有金属凸台(6)，所述金属凸台(6)通过焊料(7)与所述焊盘(5)固定连接，使所述芯片(1)倒装于基板(2)上，所述金属凸台(6)与所述芯片(1)和焊盘(5)连接的两端的截面积小于所述金属凸台(6)中部的截面积。
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