[实用新型]多芯片堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201720332361.5 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206584925U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张志豪 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片堆叠封装结构，其包括一载体、一第一芯片堆叠以及一第三芯片。第一芯片堆叠设置于载体上，其中第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且第二芯片设置于第一芯片上。第三芯片设置于载体上，其中第三芯片于载体的垂直投影方向上与第二芯片重迭，且第三芯片与第二芯片彼此分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：一载体；一第一芯片堆叠，设置于该载体上，其中该第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且该第二芯片设置于该第一芯片上；以及一第三芯片，设置于该载体上，其中该第三芯片于该载体的一垂直投影方向上与该第二芯片重迭，且该第三芯片与该第二芯片彼此分隔。
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