[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720287484.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206697470U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;王友;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，在金属壳体的下端预先连接有环状的锡片，所述电路板与金属壳体下端的锡片贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片固定在一起；所述电路板与金属壳体形成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。本实用新型的封装结构，可以通过成型的工艺使锡片的厚度较为均匀，保证了锡量的均匀性，提高了焊接质量；而且本实用新型的金属壳体可直接使用贴片机贴装在PCB上，不需要配置点锡膏设备，节省了成本；而且在焊接时，锡片只需蘸少量的助焊剂即可，解决了助焊剂含量高发生助焊剂迸溅污染MEMS芯片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)，以及具有一端开口的金属壳体(2)，在所述金属壳体(2)的下端预先连接有环状的锡片(3)，所述锡片(3)的形状与金属壳体(2)的下端相配；所述电路板(1)与位于金属壳体(2)下端的锡片(3)贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片(3)使电路板(1)与金属壳体(2)固定在一起；所述电路板(1)与金属壳体(2)围成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。
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