[实用新型]一种半导体三极管引脚定位剪切装置有效
申请号: | 201720222420.3 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206639776U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 曹志涛 | 申请(专利权)人: | 浙江卓晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 韩燕燕,连围 |
地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体三极管引脚定位剪切装置,包括定位座、下压板、连接板、气缸、若干导向组件、若干缓冲弹簧、刀片连接座以及刀片,利用气缸带动下压板压住三极管,只将需要剪裁的一部分引脚悬空放置在定位座的外侧,在下压板压住三极管后,连接板通过刀片连接座仍带动刀片下降,对悬空的引脚进行自动剪裁,实现引脚的自动定位剪裁,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 三极管 引脚 定位 剪切 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体三极管引脚定位剪切装置,包括定位座(1)、下压板(2)、连接板(3)、气缸(4)、若干导向组件(5)、若干缓冲弹簧(6)、刀片连接座(7)以及刀片(8),其特征在于,所述下压板(2)设置于所述定位座(1)的正上方,其通过导向组件(5)与所述连接板(3)连接;所述连接板(3)设置于所述下压板(2)的正上方,其两端对称设置有所述气缸(4),且其两端与该气缸(4)的活塞杆固定连接;所述导向组件(5)沿下压板(2)的长度方向等距设置;所述缓冲弹簧(6)均抵触设置于所述下压板(2)与连接板(3)之间,其与所述导向组件(5)同心设置;所述刀片(8)通过刀片连接座(7)与所述连接板(3)的前端固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造