[实用新型]一种半导体三极管引脚定位剪切装置有效
申请号: | 201720222420.3 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206639776U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 曹志涛 | 申请(专利权)人: | 浙江卓晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 韩燕燕,连围 |
地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 三极管 引脚 定位 剪切 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体三极管引脚的定位剪裁机械领域,具体为一种半导体三极管引脚定位剪切装置。
背景技术
三极管是一种电流控制电流的半导体,其作用是把微弱的信号放大成辐值较大的信号;三极管包括三个相互平行的引脚,三个引脚的端部要求整齐,然而,企业生产出的大部分三极管其引脚的长度并不一致,因此,需要人工将三个引脚的端部剪切平整,而三极管的需求量非常大,采用人工逐一裁剪,不仅工作量大,而且效率较低,很难满足电子行业对三极管的需求,此外,通过人工裁剪很难保证三个引脚能够裁剪的平整。
在专利号为CN204885089U的中国专利中,提到了一种三极管引脚裁剪夹具,虽然它对三极管的引脚进行准确定位,但是其最后仍需人工利用剪刀对引脚进行剪裁,自动程度低,效率低下,且剪裁平整性无法保证。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供了一种半导体三极管引脚定位剪切装置,利用气缸带动下压板压住三极管,只将需要剪裁的一部分引脚悬空放置在定位座的外侧,在下压板压住三极管后,连接板通过刀片连接座仍带动刀片下降,对悬空的引脚进行自动剪裁,实现引脚的自动定位剪裁,提高工作效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本实用新型的有益效果在于:
一种半导体三极管引脚定位剪切装置,包括定位座、下压板、连接板、气缸、若干导向组件、若干缓冲弹簧、刀片连接座以及刀片,所述下压板设置于所述定位座的正上方,其通过导向组件与所述连接板连接;
所述连接板设置于所述下压板的正上方,其两端对称设置有所述气缸,且其两端与该气缸的活塞杆固定连接;
所述导向组件沿下压板的长度方向等距设置;
所述缓冲弹簧均抵触设置于所述下压板与连接板之间,其与所述导向组件同心设置;
所述刀片通过刀片连接座与所述连接板的前端固定连接。
作为改进,所述定位座上设置有若干限位槽,该限位槽沿所述定位座的长度方向等距排列,其位于所述下压板的正下方,且其与所述导向组件间隔设置,该限位槽用于放置三极管并对三极管进行定位。
作为改进,所述定位座的上端面为L形设置,所述下压板的下端面为倒置L形设置,下压板的下端面与定位座的上端面配合,对三极管进行夹紧。
作为改进,所述导向组件包括导柱与导套,所述导柱设置于所述下压板与连接板之间,其下端与所述下压板固定连接,其上端沿导套竖向滑动,且该导柱上套设有所述缓冲弹簧;所述导套固定设置于所述连接板上。
作为改进,所述刀片的后端面与所述定位座的前端面齐平设置,刀片沿定位座的前端面切除多余的引脚,保证引脚的整齐性。
作为改进,所述定位座的后侧还贯穿设置有凹槽。
进一步的,还包括挑料棒,该挑料棒配合设置于所述凹槽内,其上端面与所述限位槽的下端面重合,当三极管完成剪裁后,拨动挑料棒,三极管就可从限位槽中取出。
作为改进,还包括设置于所述定位座前端的废料收集仓,该废料收集仓位于所述刀片的正下方,废料仓用于接取切除的引脚。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
(1)本实用新型较传统的三极管引脚裁剪夹具,在利用定位座与下压板配合完成三极管的定位的同时,利用连接板通过刀片连接座仍带动刀片下降,对悬空的引脚进行自动剪裁,提高了装置的自动化程度与工作效率,同时保证了引脚的剪裁整齐性;
(2)本实用新型设置连接板通过刀片连接座仍带动刀片下降对三极管引脚进行剪裁时,利用连接板与下压板之间设置的缓冲弹簧,保证下压板在剪裁过程中完全限制住三极管,保证剪裁的精确性;
(3)本实用新型在设置定位座与下压板配合,对三极管进行定位时,采用了完全包裹三极管的设置方式,避免剪裁过程中,三极管后端翘起碰到到硬物导致三极管损坏的可能;
(4)本实用新型还设置了凹槽配合挑料棒使用,可以在三极管完成引脚剪裁后,轻松的将陷于限位槽内的三极管取出,更加人性化,更方便操作工人;
综上所述,本实用新型具有结构新颖、适用性强、节省人力、提高工作效率等优点,尤其适用于半导体三极管引脚的定位剪裁机械领域。
附图说明
图1为本实用新型等轴侧示意图;
图2为本实用新型三极管引脚结构示意图;
图3为本实用新型定位座结构示意图;
图4为本实用新型局部结构侧视示意图;
图5为本实用新型剖视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造