[实用新型]一种半导体三极管引脚定位剪切装置有效
申请号: | 201720222420.3 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206639776U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 曹志涛 | 申请(专利权)人: | 浙江卓晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 韩燕燕,连围 |
地址: | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 三极管 引脚 定位 剪切 装置 | ||
1.一种半导体三极管引脚定位剪切装置,包括定位座(1)、下压板(2)、连接板(3)、气缸(4)、若干导向组件(5)、若干缓冲弹簧(6)、刀片连接座(7)以及刀片(8),其特征在于,所述下压板(2)设置于所述定位座(1)的正上方,其通过导向组件(5)与所述连接板(3)连接;
所述连接板(3)设置于所述下压板(2)的正上方,其两端对称设置有所述气缸(4),且其两端与该气缸(4)的活塞杆固定连接;
所述导向组件(5)沿下压板(2)的长度方向等距设置;
所述缓冲弹簧(6)均抵触设置于所述下压板(2)与连接板(3)之间,其与所述导向组件(5)同心设置;
所述刀片(8)通过刀片连接座(7)与所述连接板(3)的前端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,所述定位座(1)上设置有若干限位槽(11),该限位槽沿所述定位座(1)的长度方向等距排列,其位于所述下压板(2)的正下方,且其与所述导向组件(5)间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,所述定位座(1)的上端面为L形设置,所述下压板(2)的下端面为倒置L形设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,所述导向组件(5)包括导柱(51)与导套(52),所述导柱(51)设置于所述下压板(2)与连接板(3)之间,其下端与所述下压板(2)固定连接,其上端沿导套(52)竖向滑动,且该导柱(51)上套设有所述缓冲弹簧(6);所述导套(52)固定设置于所述连接板(3)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,所述刀片(8)的后端面与所述定位座(1)的前端面重合设置。
6.根据权利要求2所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,所述定位座(1)的后侧还贯穿设置有凹槽(12)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,还包括挑料棒(9),该挑料棒(9)配合设置于所述凹槽(12)内,其上端面与所述限位槽(11)的下端面齐平。
8.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚定位剪切装置,其特征在于,还包括设置于所述定位座(1)前端的废料收集仓(10),该废料收集仓(10)位于所述刀片(8)的正下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造