[实用新型]一种倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720169630.0 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206441763U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 林志洪;郑剑飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片封装结构，一种倒装芯片封装结构，包括支架本体、倒装芯片以及封装胶体，支架本体的碗杯内还设有对应金属电极数量的缓冲层，所述缓冲层均由金属材料制成，所述缓冲层之间通过绝缘河道进行分割和电性隔离，所述缓冲层的上表面设置有第一可焊接金属层以对应连接倒装芯片的电极，所述缓冲层的下表面设有第二可焊金属层以对应连接支架本体上的金属电极,该倒装芯片封装结构通过在倒装芯片和封装支架之间插入缓冲层的方式，解决了倒装芯片在回流焊时因膨胀系数差异大造成焊接质量不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装结构，包括支架本体、倒装芯片以及封装胶体，所述支架本体包括至少两个金属电极以及绝缘材料，所述倒装芯片固定在支架本体的碗杯内，所述封装胶体涂覆在倒装芯片上，其特征在于：所述支架本体的碗杯内还设有对应金属电极数量的缓冲层，所述缓冲层均由金属材料制成，所述缓冲层之间通过绝缘河道进行分割和电性隔离，所述缓冲层的上表面设置有第一可焊接金属层以对应连接倒装芯片的电极，所述缓冲层的下表面设有第二可焊金属层以对应连接支架本体上的金属电极。
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