[实用新型]塑封材料过孔有效
| 申请号： | 201720053598.X | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206564250U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 何志宏;林正忠;仇月东 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种塑封材料过孔，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金属层；以及位于所述金属层表面、并填充所述过孔的聚合物层。通过本实用新型提供的塑封材料过孔，解决了现有技术中没有有效地塑封材料过孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 材料 | ||
【主权项】：
一种塑封材料过孔，其特征在于，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金属层；以及位于所述金属层表面、并填充所述过孔的聚合物层。
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