[实用新型]一种封装芯片的基板结构有效
| 申请号： | 201720008506.6 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206388693U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杨科;刘凯;曾珊珊 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。本实用新型无需重新设计不同的模具和基板特征点，即可避免因封装材料无规则流动而覆盖基板特征点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 板结 | ||
【主权项】：
一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，其特征在于，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。
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