[发明专利]一种热电分离的PCB板件及其加工方法在审
| 申请号： | 201711495914.X | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108322993A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电分离的PCB板件及其加工方法，该PCB板件包括金属基板，其中部控深蚀刻出凸台焊盘，其周围有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。其制备方法是：S1、将金属基板制作完内层图形，蚀刻后中间形成凸点焊盘；S2、将PP、金属箔挖空；S3、将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、PP、金属箔压合成层压多层板半成品；S4、机械打磨将凸点焊盘位置打磨露出来；S5、蚀刻线路。本发明的方法旨在该热电分离的PCB板件的加工实现。本发明的热电分离的PCB板件，元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果，大大提高了散热的效果，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 热电分离 金属基板 凸点焊盘 线路层 焊盘 凸台 加工 机械打磨 金属箔层 金属箔压 直接散热 多层板 光输出 合成层 金属箔 深蚀刻 铜基板 散热 元器件 层压 光效 内层 挖空 制备 半成品 打磨 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种热电分离的PCB板件，其特征在于：该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
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