[发明专利]一种热电分离的PCB板件及其加工方法

说明书

本发明公开了一种热电分离的PCB板件及其加工方法，该PCB板件包括金属基板，其中部控深蚀刻出凸台焊盘，其周围有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。其制备方法是：S1、将金属基板制作完内层图形，蚀刻后中间形成凸点焊盘；S2、将PP、金属箔挖空；S3、将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、PP、金属箔压合成层压多层板半成品；S4、机械打磨将凸点焊盘位置打磨露出来；S5、蚀刻线路。本发明的方法旨在该热电分离的PCB板件的加工实现。本发明的热电分离的PCB板件，元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果，大大提高了散热的效果，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种热电分离的PCB板件及其加工方法。

背景技术

LED是一种固态半导体发光器件，它没有污染，是当今世界上第三代照明光源。目前电光转换效率已接近28％，是已知现有发光材料中最高的。但是传统的LED散热方式为元器件发热，然后热通过导热介质散发给金属基，铜基(铝基)散热，线路和金属基之间采用高导热的介质散热，一般散热系数在1.5-4w/m.k。随着LED的广泛使用，大功率的LED采用传统的散热介质+金属基结构根本无法满足其散热的需求。一种热电分离的金属基板件在此环境下运用而生。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种热电分离的PCB板件及其加工方法，旨在解决大功率LED的散热问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种热电分离的PCB板件，该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。

作为对上述技术方案的改进，所述金属基板为铜基板。

作为对上述技术方案的改进，所述金属箔层为铜金属箔层。

本发明并提供了一种制备上述热电分离的PCB板件的加工方法，该加工方法的步骤是：

S1、将金属基板制作完内层图形，控深蚀刻后使金属基板的中间凸出形成凸点焊盘；

S2、选择PP材料、金属箔，按照凸点焊盘的大小将PP、金属箔对应的位置采用数控镂空的方式挖空；

S3、选择层压方式将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、挖空的PP、金属箔压合成层压多层板半成品；PP压合在属基板有凸点焊盘的那个表面上，金属箔压合在PP层的外层表面上；

S4、通过机械打磨的方式将金属基板的凸点焊盘位置打磨露出来；

S5、通过蚀刻的方式按照客户设计的线路图加工出对应的线路。

与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果是：

使用本发明的方法所加式出的热电分离的PCB板件，通过控深蚀刻的方式加工蚀刻出一凸点焊盘，然后采用PP开窗的方式层压将PCB板中散热的焊盘直接加工到铜基板上，减少导热PP对散热的影响。