[发明专利]一种热电分离的PCB板件及其加工方法在审
| 申请号： | 201711495914.X | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108322993A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 热电分离 金属基板 凸点焊盘 线路层 焊盘 凸台 加工 机械打磨 金属箔层 金属箔压 直接散热 多层板 光输出 合成层 金属箔 深蚀刻 铜基板 散热 元器件 层压 光效 内层 挖空 制备 半成品 打磨 制作 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电分离的PCB板件，其特征在于：该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
2.根据权利要求1所述的热电分离的PCB板件，其特征在于：所述金属基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的热电分离的PCB板件，其特征在于：所述金属箔层为铜金属箔层。
4.一种制备如权利要求1-3中任一种所述热电分离的PCB板件的加工方法，其特征在于：该加工方法的步骤是：
S1、将金属基板制作完内层图形，控深蚀刻后使金属基板的中间凸出形成凸点焊盘；
S2、选择PP材料、金属箔，按照凸点焊盘的大小将PP、金属箔对应的位置采用数控镂空的方式挖空；
S3、选择层压方式将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、挖空的PP、金属箔压合成层压多层板半成品；PP压合在属基板有凸点焊盘的那个表面上，金属箔压合在PP层的外层表面上；
S4、通过机械打磨的方式将金属基板的凸点焊盘位置打磨露出来；
S5、通过蚀刻的方式按照客户设计的线路图加工出对应的线路。
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