[发明专利]一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法有效
| 申请号： | 201711489082.0 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108129067B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王丽萍;李威;陈昱;刘学民;冉隆光 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/14 | 分类号： | C04B26/14;B26F1/44 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法，将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；将所述成型料热压得到热压坯体；将所述热压坯体固化后得到成型体；加工所述成型体，得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀。本发明公开的金刚石划片刀可用于陶瓷基板切割，尺寸精度只有4μm，不仅具有树脂结合剂金刚石划片刀锋利的共性，还具有加工精度高、加工崩边小和避免微裂纹等的特性，有效的解决了陶瓷基板高精密分割的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 分割 金刚石 划片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；（2）将所述成型料热压得到热压坯体；（3）将所述热压坯体固化后得到成型体；（4）加工所述成型体，得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀。
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