[发明专利]一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法，将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；将所述成型料热压得到热压坯体；将所述热压坯体固化后得到成型体；加工所述成型体，得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀。本发明公开的金刚石划片刀可用于陶瓷基板切割，尺寸精度只有4μm，不仅具有树脂结合剂金刚石划片刀锋利的共性，还具有加工精度高、加工崩边小和避免微裂纹等的特性，有效的解决了陶瓷基板高精密分割的技术难题。

技术领域

本发明属于切割刀技术领域，具体涉及一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2O3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基本需要有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用，另外要求陶瓷基板加工性好，尺寸精度高，表面光滑，无翘曲，弯曲，微裂纹等。树脂划片刀的尺寸精度对被陶瓷基板尺寸精度和表面光洁度有重要的影响作用。常规树脂划片刀尺寸精度多为10μm，而陶瓷基本的崩边要求较高，多在20μm以内。常规刀片的尺寸精度严重限制了切割的尺寸精度，并且刀片精度越低，其崩边和微裂纹的尺寸就越大。

发明内容

本发明公开了一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法，可用于陶瓷基板切割，尺寸精度只有4μm，不仅具有树脂结合剂金刚石划片刀锋利的共性，还具有加工精度高、加工崩边小和避免微裂纹等的特性，有效的解决了陶瓷基板高精密分割的技术难题。

采用如下技术方案：

一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：

（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4-甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；

（2）将所述成型料热压得到热压坯体；

（3）将所述热压坯体固化后得到成型体；

（4）加工所述成型体，得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀。

一种金刚石划片刀成型体的制备方法，包括以下步骤：

（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4-甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；

（2）将所述成型料热压得到热压坯体；

（3）将所述热压坯体固化后得到成型体。

一种金刚石划片刀热压坯体的制备方法，包括以下步骤：

（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4-甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；

（2）将所述成型料热压得到热压坯体。

一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀成型料的制备方法，包括以下步骤：

（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4-甲基苯甲醇的混合物后过300目筛，得到成型料。

上述技术方案中，所述混合物中，各原料的体积百分数如下：

金刚石 18～19%

环氧树脂粉 45～52%

碳化硅 6～12%

氧化铝 8～12%

氧化钛纤维 8～15%