[发明专利]一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法有效
| 申请号： | 201711489082.0 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108129067B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王丽萍;李威;陈昱;刘学民;冉隆光 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/14 | 分类号： | C04B26/14;B26F1/44 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 分割 金刚石 划片 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：
（1）将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、氧化钛纤维、4-甲基苯甲醇的混合物过300目筛，得到成型料；
（2）将所述成型料热压得到热压坯体；
（3）将所述热压坯体固化后得到成型体；
（4）加工所述成型体，得到陶瓷基板分割用金刚石划片刀；
所述混合物中，各原料的体积百分数如下：
金刚石 18～19%
环氧树脂粉 45～52%
碳化硅 6～12%
氧化铝 8～12%
氧化钛纤维 8～15%
4-甲基苯甲醇 1～1.2%。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，金刚石的粒径为34～40μm；氧化钛纤维的直径为200nm，长度为800nm；所述混合物球磨后过300目筛，得到成型料。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，热压的温度为180℃，压力为66KN，时间为15min；固化的温度为180℃，时间为2小时。
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