[发明专利]测量点补偿值的计算方法、装置及设备有效
| 申请号： | 201711474634.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994393B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 张臻贤;王珺 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种测量点补偿值的计算方法，包括以下步骤：确定多个测量图案中的多个测量点，获取所述测量点的初始值；由测量图案中的测量点中设定第一测量点群组，根据第一测量点群组中的测量点的初始值计算第一补偿值；根据第一补偿值对第一测量点群组中的测量点的初始值进行补偿，得到测量点的校准值；以及由测量图案中的测量点中设定第二测量点群组，当第二测量点群组与第一测量点群组存在测量点交集时，产生交集部分的测量点的校准值返回到测量点的初始值，并根据第二测量点群组中测量点的初始值计算第二补偿值。本发明通过一次性对多个不同的图案进行合并测量，然后再计算不同群组的补偿值，从而减少量测的次数和整体时长。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 补偿 计算方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种测量点补偿值的计算方法，包括：确定多个测量图案中的多个测量点，获取所述测量点的初始值；由所述测量图案中的测量点中设定第一测量点群组，根据所述第一测量点群组中的测量点的初始值计算第一补偿值；根据所述第一补偿值对所述第一测量点群组中的测量点的初始值进行补偿，得到所述测量点的校准值；以及由所述测量图案中的所述测量点中设定第二测量点群组，当第二测量点群组与第一测量点群组存在测量点交集时，产生交集部分的所述测量点的校准值返回到所述测量点的初始值，并根据第二测量点群组中测量点的初始值计算第二补偿值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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