[发明专利]半导体封装模具用清模材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711458024.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108047694A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吕佩卓;张进 | 申请（专利权）人： | 东莞市浦元电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L23/16;C08L9/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/17;C08K5/14;B29C33/72 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴啸寰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装行业对模具的清洗技术领域，涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。本发明提供的半导体封装模具用清模材料，主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。本发明可以极大降低清模材料的残留，同时增加清模效果，并极大降低使用清模材料的综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 用清模 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。
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