[发明专利]半导体封装模具用清模材料及其制备方法

说明书

本发明属于半导体封装行业对模具的清洗技术领域，涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。本发明提供的半导体封装模具用清模材料，主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。本发明可以极大降低清模材料的残留，同时增加清模效果，并极大降低使用清模材料的综合成本。

技术领域

本发明属于半导体封装行业对模具的清洗技术领域，具体涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。

背景技术

在电子封装行业中，广泛使用金属模具和环氧模塑料等来实现半导体芯片封装成型的工业化生产。由于反复的注射成形或传递成形等作业，在模具的模具表面上附着有加热成形材料时产生的挥发成分、成形品表面的渗出物、成形时使用的脱模剂等，并且这些附着物可能由于氧化而变质，由此模具被污染。当模具被污染时，对成形品的完成尺寸、外观、脱模性等都会产生不利影响，同时还可能对模具产生腐蚀并影响生产效率；所以对封装模具的清洗显得十分重要。

目前，为清除热固性树脂等在封装半导体芯片过程中残留在模具上的污染物质，主要有两种方式，一种是采用热固性的三聚氰胺树脂混合物质，通过三聚氰胺黏附残留在模具上的污染物质；另一种是采用含有清洗剂的未交联橡胶，通过未交联橡胶的固化和吸附作用，将残留的污染物质清除掉，清洗剂主要作用是降低脏污在模面的吸附力，橡胶主要作为粘附脏污并带走脏污的功能。其中，采用三聚氰胺树脂方式清模，操作复杂，清模时间长，综合成本高，目前很少全部采用三聚氰胺树脂清模，都是作为清模条清模的辅助。而当前的清模条清模存在清洗能力不够，增加清洗剂的量会在一定程度上提高清模能力，但是会造成烟大和气味大，同时也会造成整个胶条的离模性不够，容易残留而污染模具的情况。

随着封装材料的不断升级，绿色环保料开始大范围使用，封装用的模具在生产过程中，赃物残留的更多，更难清洗掉。而当前的采用三聚氰胺树脂或采用含有清洗剂的未交联橡胶两种清模方式所使用的清模材料均存在清洗效率不高，清洗成分气味和烟大、导致环境污染，清模材料混合物易残留等问题。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种可以极大降低清模材料的残留，同时增加清模效果，极大降低使用清模材料的综合成本的半导体封装模具用清模材料。

本发明的第二目的在于提供一种半导体封装模具用清模材料的制备方法，该方法操作简便，条件温和，成本低，效率高。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

根据本发明的一个方面，本发明提供一种半导体封装模具用清模材料，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；

其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。

作为进一步优选技术方案，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶50～60份、改性填充料20～30份、渗透剂2～3份、清洗剂3～6份和交联剂0.5～1.5份；

优选地，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶52～58份、改性填充料22～28份、渗透剂2.2～2.8份、清洗剂3.5～5.5份和交联剂0.6～1.2份。

作为进一步优选技术方案，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶64％～76％、乙丙橡胶12％～18％和顺丁橡胶12％～18％；