[发明专利]半导体封装模具用清模材料及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；

其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶50～60份、改性填充料20～30份、渗透剂2～3份、清洗剂3～6份和交联剂0.5～1.5份；

优选地，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：

橡胶52～58份、改性填充料22～28份、渗透剂2.2～2.8份、清洗剂3.5～5.5份和交联剂0.6～1.2份。

3.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶64％～76％、乙丙橡胶12％～18％和顺丁橡胶12％～18％；

优选地，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶66％～74％、乙丙橡胶13％～17％和顺丁橡胶13％～17％。

4.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述聚氨酯橡胶为混炼型聚氨酯橡胶，聚氨酯橡胶的分子量为2～3万。

5.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述改性填充料含有载体和能够对载体进行改性的表面改性剂，其中，所述表面改性剂占改性填充料的重量百分含量的3～15％，优选为4～12％，进一步优选为5～10％。

6.根据权利要求5所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述载体选自白炭黑、硅微粉、氧化铝、氧化锌、二氧化钛和滑石粉中的一种，优选为白炭黑和硅微粉中的一种，进一步优选为白炭黑；

优选地，所述表面改性剂选自γ－缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、双－[γ－(三乙氧基)丙基]四硫化物和双－[γ－(三乙氧基)丙基]二硫化物中的至少一种，优选为γ－氨基丙基三乙氧基硅烷和γ－氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

7.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述渗透剂选自JFC、JFC－1、JFC－2、JFC－E、快速渗透剂T、高温渗透剂JFC－M和SF中的至少一种，优选为高温渗透剂JFC－M。

8.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清洗剂选自醇胺类、醚类、酮类或它们的衍生物中的至少一种。

9.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料还包括颜料0.5～2重量份，优选为0.5～1.5重量份，进一步优选为0.6～1.2重量份。

10.如权利要求1～9任一项所述的半导体封装模具用清模材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将配方量的各原料混合均匀，在40～70℃温度下混炼40～60分钟，获得胶体；将胶体经压延机压平后切割，得到所述的半导体封装模具用清模材料。