[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法

摘要

本发明公开的光学指纹芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通光口的封装电路板对指纹芯片进行封装，将具有通光孔的盖板以及光学指纹芯片分别绑定在所述通光口的两侧，复用盖板中通光孔需要预留的小孔成像的像距设置所述封装电路板，以便于光学指纹芯片与外部电路连接，降低了封装结构的厚度，而且通过所述盖板以及所述光学指纹芯片将所述通光口形成一个密封结构，无需单独设置异形密封外壳，降低了工艺难度以及制作成本。

主权项

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有通光口；光学指纹芯片，所述光学指纹芯片绑定在所述封装电路板的一侧；所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；盖板，所述盖板固定在所述封装电路板的另一侧；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得预设方向的光线入射设定的所述感光像素。