[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开的光学指纹芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通光口的封装电路板对指纹芯片进行封装，将具有通光孔的盖板以及光学指纹芯片分别绑定在所述通光口的两侧，复用盖板中通光孔需要预留的小孔成像的像距设置所述封装电路板，以便于光学指纹芯片与外部电路连接，降低了封装结构的厚度，而且通过所述盖板以及所述光学指纹芯片将所述通光口形成一个密封结构，无需单独设置异形密封外壳，降低了工艺难度以及制作成本。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区域的大量的感光像素来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测点。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有感光像素转换的电信号可以获取指纹信息。

光学指纹芯片需要通过封装形成相应的封装结构，以便于对光学指纹芯片进行保护以及以便于与电子设备的电路互联。现有的光学指纹芯片的封装结构指纹识别的准确度较低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，避免了不同感光像素之间的串扰问题，提高了指纹识别的准确度。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光学指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有通光口；

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片绑定在所述封装电路板的一侧；所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；

盖板，所述盖板固定在所述封装电路板的另一侧；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得预设方向的光线入射设定的所述感光像素。

优选的，在上述封装结构中，还包括：

触控面板，所述触控面板固定在所述盖板背离所述光学指纹芯片的一侧。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述触控面板之间通过透明粘结薄膜粘结固定。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板为硅基板。

优选的，在上述封装结构中，所述光学指纹芯片用于感测目标光波段的光线；

所述封装结构还包括：位于所述盖板与所述光学指纹芯片之间的滤光片，所述滤光片用于滤除所述目标光波段之外的杂光。

优选的，在上述封装结构中，一个所述通光孔对应一个所述感光像素。

优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板具有相对的第一表面以及第二表面，所述光学指纹芯片固定在所述第一表面，所述盖板固定在所述第二表面；

所述第一表面具有金属凸块，所述封装电路板内设置有与所述金属凸块电连接的互联电路；所述金属凸块用于与所述焊垫电连接。