[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有通光口；

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片绑定在所述封装电路板的一侧，用于感测目标光波段的光线；所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；

盖板，所述盖板固定在所述封装电路板的另一侧；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得预设方向的光线入射设定的所述感光像素；

位于所述盖板与所述光学指纹芯片之间的滤光片，所述滤光片用于滤除所述目标光波段之外的杂光；复用盖板中所述通光孔需要预留的小孔成像距离设置所述封装电路板；所述滤光片的厚度小于预设的小孔成像的像距。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

触控面板，所述触控面板固定在所述盖板背离所述光学指纹芯片的一侧。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述触控面板之间通过透明粘结薄膜粘结固定。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为硅基板。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一个所述通光孔对应一个所述感光像素。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板具有相对的第一表面以及第二表面，所述光学指纹芯片固定在所述第一表面，所述盖板固定在所述第二表面；

所述第一表面具有金属凸块，所述封装电路板内设置有与所述金属凸块电连接的互联电路；所述金属凸块用于与所述焊垫电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面还设置有与所述互联电路电连接的连接端，所述连接端用于和外部电路电连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片背离所述封装电路板的一侧设置有FPC，所述连接端与所述FPC电连接，通过所述FPC与所述外部电路电连接。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接端为焊接凸起。

10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面第一绑定端，所述第一绑定端用于电连接外挂元件，所述第一绑定端与所述互联电路电连接。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述外挂元件包括电阻元件、电容元件以及存储器中的一种或是多种。

12.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面的第二绑定端，所述第二绑定端与所述互联电路电连接，所述第二绑定端用于与外部电路电连接。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面设置有FPC，所述第二绑定端通过所述FPC与所述外部电路电连接。