[发明专利]一种LED的封装工艺及其系统有效
| 申请号： | 201711441645.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108183161B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人： | 杭州目博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 绍兴上虞诚知创专利代理事务所(普通合伙) 33354 | 代理人： | 冯如杰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 及其 系统 | ||
【主权项】：
1.一种LED的封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。
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