[发明专利]一种LED的封装工艺及其系统

说明书

本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

技术领域

本发明属于于LED封装的技术领域，尤其涉及一种新型的LED的封装工艺及其系统。

背景技术

目前市面上的LED大多采用的是传统封装形式，引线键合式，即芯片与支架之间用金线连接。这种工艺可能存在焊线参数不当金球与电极之间脱落而造成死灯，使LED失效，并且用银胶固晶会吸收一小部分光能，使封装亮度有所降低，由于封装材料薄，易产生气泡，裂纹而影响产品可靠性。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种使用寿命长，有效改善LED散热问题的LED的封装工艺及其系统。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种LED的封装工艺，包括以下步骤：

S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；

S2：用固晶机对LED进行固晶操作；

S3：用模压设备对LED进行第一次模压；

S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；

S5：用模压设备对LED进行第二次模压；

S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。

进一步的，所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。

进一步的，所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。

进一步的所述步骤S5完成后对LED测试分选然后将运行正常的LED进行包装入库。

本发明采用银胶对芯片进行封装，进而无需金线来连接，不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；且该种封装方法得到的LED封装体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅0.2mm，再加上固晶使用银胶，相对于传统封装使用的绝缘胶，导热效果更佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，保护荧光胶的同时也能提高产品颜色一致性，亮度也会相应的提升并且能够有效解决传统封装的散热问题，从而提高LED使用寿命。

一种新型的LED封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部；所述模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构、电线、导管、支撑立柱、固定卡件、吊环挂钩、解压阀、气压表、高压胶桶。本发明设置了定量点胶装置，定量给胶器中的旋钮进行自己调节，每隔一段时间定时开放向定量给胶器下方的给胶管输送其胶水，提高了定量给胶的效果；通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力，接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。