[发明专利]一种LED的封装工艺及其系统

权利要求书

1.一种LED的封装工艺，包括以下步骤：

S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；

S2：用固晶机对LED进行固晶操作；

S3：用模压设备对LED进行第一次模压；

S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；

S5：用模压设备对LED进行第二次模压；

S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库；

所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H；

所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装；

包括点胶设备(1)、模压设备(3)及荧光涂覆设备(4)；其特征在于：所述点胶设备(1)包括定量点胶装置(11)、给料管(12)、控制器(13)、调试器(14)、平板(15)、散热孔(16)、连接线(17)、侧板(18)、连接板(19)、工作台面(110)、控制旋钮(111)、接线端(112)、封装平台(113)、控制按键器(114)，所述定量点胶装置(11)的背面安装于连接板(19)的前侧，所述给料管(12)的背部嵌入安装于调试器(14)的内部；所述模压设备(3)包括固定脚垫(31)、控制面板(32)、液晶屏(33)、控制机体(34)、操作平台(35)、旋转盘(36)、注胶头(37)、热熔胶枪管机构、电线(39)、导管(310)、支撑立柱(311)、固定卡件(312)、吊环挂钩(313)、解压阀(314)、气压表(315)、高压胶桶(316)；

所述定量点胶装置(11)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、密封垫(106)、第一外壳(107)、点胶头(108)组成，所述防尘圈(101)的下表面安装于活塞弹簧(102)的上方，所述活塞弹簧(102)安装于第一外壳(107)的内部，所述活塞(103)的内侧与给胶管(105)的外侧相连接，所述给胶管(105)的外侧与密封垫(106)的内侧相贴合；

所述控制器(13)与连接线(17)电连接，所述调试器(14)的下方安装于平板(15)的上方，所述平板(15)的下表面与连接板(19)的上表面相互平行，所述散热孔(16)与控制器(13)为一体化结构；

所述热熔胶枪管机构(38)上端与电线(39)下端相连接，所述导管(310)下端嵌入安装于固定卡件(312)内，所述支撑立柱(311)下端与控制机体(34)上端相焊接，所述导管(310)下端嵌入安装于高压胶桶(316)内；

所述热熔胶枪管机构由高温驱动器(801)、注胶管道(802)、发热器(803)、高效导热片(804)、陶瓷壳体(805)组成，所述高温驱动器(801)下端与发热器(803)上端相连接，所述注胶管道(802)外侧与高效导热片(804)内侧相贴合，所述发热器(803)与高效导热片(804)为一体化结构，所述注胶管道(802)嵌入安装于陶瓷壳体(805)内；

所述荧光涂覆设备(4)包括显示屏(41)、螺丝(42)、物件台(43)、固定架(44)、机体(45)、电源接口(46)、支脚(47)、压力表(48)、操作板(49)、调节开关(410)、定位装置、涂抹器(412)、急停按钮(413)、物件(414)、柜门(415)、把手(416)，所述显示屏(41)与操作板(49)电连接；

所述显示屏(41)与操作板(49)电连接，所述物件台(43)位于物件(414)的下端，所述电源接口(46)位于机体(45)的左端，所述压力表(48)与操作板(49)电连接，所述调节开关(410)位于压力表(48)的右端，所述调节开关(410)与操作板(49)电连接，所述定位装置位于物件(414)的上端，所述涂抹器(412)位于操作板(49)的下端，所述急停按钮(413)与机体(45)电连接，所述柜门(415)与把手(416)相焊接，所述柜门(415)位于机体(45)的前端，所述定位装置包括FET管(1101)、第二外壳(1102)、支撑环(1103)、窗口(1104)、引脚(1105)、基座(1106)、电路元件(1107)、热电板(1108)、滤光透镜(1109)，所述FET管(1101)位于电路元件(1107)的上端，所述第二外壳(1102)与窗口(1104)为一体化结构，所述支撑环(1103)位于第二外壳(1102)的内部，所述引脚(1105)贯穿于基座(1106)，所述电路元件(1107)位于第二外壳(1102)的内部，所述热电板(1108)的下表面与滤光透镜(1109)的上表面相贴合，所述螺丝(42)与固定架(44)螺纹连接，所述机体(45)的下表面与支脚(47)的上表面相焊接，所述引脚(1105)与机体(45)电连接，所述支脚(47)的长为5cm，宽为3cm，高为8cm，所述支脚(47)为长方体结构，所述物件台(43)由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。