[发明专利]一种两通路TVS器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711397731.4 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108417566A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王帅;苏海伟;魏峰;单少杰;杨琨;姜洪源;金志任;蒋立柱 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 韩国辉 |
| 地址： | 201202 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种两通路TVS器件，其包括三颗TVS芯片，其中两颗TVS芯片并联后与第三颗TVS芯片串联组成所述两通路TVS器件。传统TVS器件是单路器件，通过单芯片或者两颗芯片或者多颗芯片串联叠加实现，无法在得到大浪涌能力的同时对两路电路同时保护。本发明通过两颗芯片并联后与第三颗芯片叠加的方法，让器件同时兼备大浪涌能力和多路保护的特性，并且器件具有封装体积小，成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 大浪 叠加 芯片 单路器件 多路保护 芯片并联 芯片串联 单芯片 体积小 并联 两路 制备 封装 串联 电路 | ||
【主权项】：
1.一种两通路TVS器件，其特征在于，包括三颗TVS芯片，其中两颗TVS芯片并联后与第三颗TVS芯片串联组成所述两通路TVS器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长园维安微电子有限公司，未经上海长园维安微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711397731.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：MIM电容的工艺方法
- 下一篇：半导体模块
- 同类专利
- 专利分类
