[发明专利]一种两通路TVS器件及其制备方法

权利要求书

1.一种两通路TVS器件，其特征在于，包括三颗TVS芯片，其中两颗TVS芯片并联后与第三颗TVS芯片串联组成所述两通路TVS器件。

2.根据权利要求1所述的两通路TVS器件，其特征在于，所述两通路TVS器件的结构由上到下依次为两颗并排设置的版面较小的TVS和一颗版面较大的TVS，两颗版面较小TVS的结构从上到下依次为上框架、焊料、芯片、焊料、铜片或者中间框架，一颗版面较大的TVS的结构从上到下依次为铜片或中间框架、焊料、芯片、焊料、下框架，所述铜片或者中间框架为三颗TVS芯片共用。

3.根据权利要求1或2所述的两通路TVS器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：把铜片或中间框架、TVS芯片和下框架用焊料进行粘结，然后低温预回流使焊料凝固；

步骤B：把两颗TVS芯片分别与两个上框架用焊料进行粘接，然后低温预回流使焊料凝固；

步骤C：在经步骤A处理的铜片或中间框架上点两排锡膏，把经步骤B处理的芯片与锡膏对齐叠合；

步骤D：隧道炉焊接；

步骤E：塑封，测试。