[发明专利]LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具有效
| 申请号： | 201711378083.8 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108039402B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张丽君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于发光二极管应用技术领域，提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。本发明提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 封装 结构 灯具 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上；/n引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。/n
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