[发明专利]LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具

权利要求书

1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上；

引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层通过芯片电极或键合线外接LED芯片。

3.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述绝缘基材的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺或聚酯薄膜。

4.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层的材料为银导电材料、铜导电材料、金导电材料或透明金属化合物导电材料。

5.一种LED封装结构，其特征在于，包括权利要求1至4任意一项所述的LED灯丝基板，还包括多个LED芯片、多条键合线和封装胶；

各个LED芯片设置在所述LED灯丝基板上，不同LED芯片之间通过键合线和/或所述LED灯丝基板的导电层连接，所述封装胶包裹在所述LED灯丝基板、各个LED芯片和各条键合线的外侧。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED灯丝基板包括中间区域和边缘区域，在所述中间区域内至少设置有两个LED芯片，在所述中间区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，在所述边缘区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，所述边缘区域内相邻LED芯片的最大间距小于所述中间区域内相邻LED芯片的最小间距。

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，各个LED芯片的类型为正装结构、倒装结构或垂直结构。

8.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶。

9.一种LED灯具，其特征在于，包括权利要求5至8任意一项所述的LED封装结构。