[发明专利]LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具

说明书

本发明适用于发光二极管应用技术领域，提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。本发明提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。

技术领域

本发明属于发光二极管应用技术领域，尤其涉及一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具。

背景技术

目前，绝缘灯丝基板的典型结构为绝缘基材以及基材两端用于外部电气连接的金属引脚，排布在灯丝基板上的多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式都十分受限。在传统的封装结构中，通常是将多个正装结构的LED芯片等间距串联排布在基板上，芯片的排布方式单一。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，以解决现有技术中LED灯丝基板上LED芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式受限，LED芯片排布方式单一的问题。

本发明实施例第一方面提供了一种LED灯丝基板，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。

进一步地，引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。

进一步地，导电层通过芯片电极或键合线外接LED芯片。

进一步地，所述绝缘基材的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺或聚酯薄膜。

进一步地，导电层的材料为银导电材料、铜导电材料、金导电材料或透明金属化合物导电材料。

本发明实施例第二方面提供了一种LED封装结构，包括本发明实施例第一方面提供的LED灯丝基板，还包括多个LED芯片、多条键合线和封装胶；

各个LED芯片设置在所述LED灯丝基板上，不同LED芯片之间通过键合线和/或所述LED灯丝基板的导电层连接，所述封装胶包裹在所述LED灯丝基板、各个LED芯片和各条键合线的外侧。

进一步地，所述LED灯丝基板包括中间区域和边缘区域，在所述中间区域内至少设置有两个LED芯片，在所述中间区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，在所述边缘区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，所述边缘区域内相邻LED芯片的最大间距小于所述中间区域内相邻LED芯片的最小间距。

进一步地，各个LED芯片的类型为正装结构、倒装结构或垂直结构。

进一步地，所述封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶。

本发明实施例第三方面提供了一种LED灯具，包括本发明实施例第二方面提供的LED封装结构。