[发明专利]双极晶体管及其制作方法在审
申请号: | 201711366143.4 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108063161A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/735 | 分类号: | H01L29/735;H01L21/331 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双极晶体管及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;对所述隔离沟槽的侧壁的N型外延层进行倾斜注入从而在所述隔离沟槽外围形成N型阱区;在所述隔离沟槽的第一氧化物上形成第二氧化物。所述制作方法通过一次光刻形成隔离沟槽和N型阱区,降低成本、不扩大工艺窗口,并减小器件占用硅片的面积,提升产品竞争力。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种双极晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;对所述隔离沟槽的侧壁的N型外延层进行倾斜注入从而在所述隔离沟槽外围形成N型阱区;在所述隔离沟槽的第一氧化物上形成第二氧化物;在所述N型外延层表面形成基区、连接所述基区的基区P型接触区,在所述基区上的N型发射极多晶硅,在所述基区P型接触区上形成P型基区接触多晶硅,以及形成连接所述N型发射极多晶硅的发射极金属、连接所述P型基区接触多晶硅的基极金属及连接所述N型阱区的集电极金属。
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