[发明专利]一种电子元件组装盒在审
| 申请号： | 201711349089.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107910303A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨英虎 | 申请（专利权）人： | 河南智盈电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件组装盒，可容纳数个电子单元，包括一个上壳体、一个下壳体；该上壳体为一个矩形壳体。该下壳体为侧壁挡墙直接开口，中间为腔体，腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体，四周留有与上壳体装配位置。上壳体中点置灌封胶，下壳体腔体内放若干电子单元，使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后根据极性点方向与上壳体组装。该结构壳体组装后非密封装置，侧边排气孔可降低在高温环境下的内部温度和气压，减小其对内部电子单元的损伤，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 组装 | ||
【主权项】：
一种电子元件组装盒，其特征在于，包括:一面开口的矩形上壳体(1)，在所述上壳体内腔(3)中点置灌封胶，在所述上壳体内腔(5)底部设置有多个矩形胶体(4)；与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有直接开口的侧边排气孔(8)，所述下壳体(5)上固定有若干电子单元，所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。
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