[发明专利]基于SCR管的TSV转接板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种基于SCR管的TSV转接板及其制备方法，该方法包括：选取衬底材料；在所述衬底材料内制备SCR管；刻蚀所述衬底材料在所述SCR管两侧形成隔离沟槽以形成器件区；刻蚀所述衬底材料在所述器件区两侧形成TSV；填充所述隔离沟槽和所述TSV形成隔离区和TSV区；制备所述TSV区的第一端面和所述SCR管的互连线；在所述TSV区的第二端面制备金属凸点。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工ESD防护器件SCR管，增强了层叠封装芯片的抗静电能力。

主权项

1.一种基于SCR管的TSV转接板的制备方法，其特征在于，包括：S101、选取衬底材料；S102、在所述衬底材料内制备SCR管；S103、刻蚀所述衬底材料在所述SCR管两侧形成隔离沟槽以形成器件区；S104、刻蚀所述衬底材料在所述器件区两侧形成TSV；S105、填充所述隔离沟槽和所述TSV形成隔离区和TSV区；S106、制备所述TSV区的第一端面和所述SCR管的互连线；S107、在所述TSV区的第二端面制备金属凸点。