[发明专利]一种芯片封装体的制备方法以及芯片封装体有效
| 申请号： | 201711347936.1 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108231603B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 汪民 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装体的制备方法以及芯片封装体。该方法包括：将芯片设置于基板上；在芯片远离基板一侧设置一压合体，并且在基板设置有芯片一侧两端分别设置支撑体，压合体与基板以及基板两端的支撑体组合形成一容纳芯片的容置腔体，且压合体与支撑体粘合，在支撑体的拉力下对芯片形成压合力；对容置腔体中的芯片进行回流焊接；在进行回流焊接后的容置腔体中填充封装材料，得到芯片封装原体；对芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体。通过上述方式，本发明能够提高芯片封装体制备工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装体 芯片 支撑体 容置腔体 芯片封装 合体 基板 回流焊接 原体 制备 集成电路芯片封装 填充封装材料 体制备工艺 基板两端 基板设置 压合力 粘合 切割 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将芯片设置于基板上；在所述芯片远离所述基板一侧设置一压合体，并且在所述基板设置有所述芯片一侧两端分别设置支撑体，所述压合体与所述基板以及所述基板两端的所述支撑体组合形成一容纳所述芯片的容置腔体，且所述压合体与所述支撑体粘合，在所述支撑体的拉力下对所述芯片形成压合力；对所述容置腔体中的所述芯片进行回流焊接；在进行回流焊接后的所述容置腔体中填充封装材料，得到芯片封装原体；对所述芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711347936.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
