[发明专利]一种芯片封装体的制备方法以及芯片封装体

权利要求书

1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

将芯片设置于基板上；

在所述芯片远离所述基板一侧设置一压合体，并且在所述基板设置有所述芯片一侧两端分别设置支撑体，所述压合体与所述基板以及所述基板两端的所述支撑体组合形成一容纳所述芯片的容置腔体，且所述压合体与所述支撑体粘合，在所述支撑体的拉力下对所述芯片形成压合力；

对所述容置腔体中的所述芯片进行回流焊接；

在进行回流焊接后的所述容置腔体中填充封装材料，得到芯片封装原体；

对所述芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将芯片设置于基板上的步骤具体包括：

准备多个所述芯片；

在各所述芯片上设置第一凸点，并在所述基板上对应各所述芯片的所述第一凸点设置第一焊盘，通过所述第一凸点与所述第一焊盘配合连接，以实现将多个所述芯片设置于所述基板上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将芯片设置于基板上的步骤进一步包括：对各所述芯片进行预焊接处理，以固定各所述芯片在所述基板上的相对位置。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述容置腔体中的所述芯片进行回流焊接的步骤具体包括：所述第一凸点与所述第一焊盘中至少一方包括有焊料，将所述容置腔体置于一保护气体氛围中，所述保护气体的温度为预设温度，通过所述保护气体融化所述第一凸点或所述第一焊盘上的焊料，以使所述第一凸点与所述第一焊盘固定连接，进一步固定各所述芯片在所述基板上的相对位置。

5.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑体可被压缩，且原始高度大于所述芯片设置于所述基板时的原始高度，所述在所述芯片远离所述基板一侧设置一压合体包括：在所述芯片远离所述基板一侧设置所述压合体，使所述压合体给予所述支撑体压力，直至所述压合体接触所述芯片并能在所述支撑体牵引下给予所述芯片压力；

或所述支撑体为刚性结构，其原始高度小于所述芯片设置于所述基板时的原始高度，所述在所述芯片远离所述基板一侧设置一压合体包括：在所述芯片远离所述基板一侧设置所述压合体，使所述压合体两端朝向所述支撑体弹性弯曲且与所述支撑体固定，中部接触所述芯片并能在所述支撑体牵引下给予所述芯片压力。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述支撑体在所述回流焊接中固化，以实现所述压合体对各所述芯片施加所述压合力，所述压合力垂直于各所述芯片与所述基板的接触面并向靠近所述基板方向延伸。

7.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑体与所述压合体为一体结构。

8.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述封装材料包括塑胶材料，并且所述封装材料充满所述容置腔体与各所述芯片之间的空隙。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压合体是散热元件，所述对所述芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体的步骤具体包括：沿各所述芯片的边缘对包括所述压合体在内的结构进行切割，以形成对应所述芯片数量的所述芯片封装体，被切割后的所述压合体留在所述芯片封装体中不去除。