[发明专利]一种红外探测器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711337658.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108565310B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 康晓旭;李铭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L31/09 分类号: H01L31/09;H01L31/18;H01L27/02
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示一种红外探测器及其制造方法。所述红外探测器包括:像元阵列区;非像元区,环绕所述像元阵列区;光刻shot间隔区,环绕所述像元阵列区、设置于所述像元阵列区和所述非像元区之间,所述光刻shot间隔区包括:多个电连接区,所述电连接区包括第一金属连接层以及设置于第一金属连接层入光侧的第一反射连接层,其中,位于所述电连接区两侧的所述像元阵列区和所述非像元区之间通过所述第一金属连接层和所述第一反射连接层电连接;多个光刻图形放置区,设置于多个所述电连接区之间。该红外探测器的结构所采用的拼接技术方案,能够满足大阵列成像所使用的红外成像探测器的制造工艺中,解决拼接工艺中拼接边界出现图形畸变等问题,提升产品的性能。
搜索关键词: 一种 红外探测器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种红外探测器,其特征在于,所述红外探测器包括:像元阵列区;非像元区,环绕所述像元阵列区;光刻shot间隔区,环绕所述像元阵列区、设置于所述像元阵列区和所述非像元区之间,所述光刻shot间隔区包括:多个电连接区,所述电连接区包括第一金属连接层以及设置于所述第一金属连接层入光侧的第一反射连接层,其中,位于所述电连接区两侧的所述像元阵列区和所述非像元区之间通过所述第一金属连接层和所述第一反射连接层电连接;多个光刻图形放置区,设置于多个所述电连接区之间。
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