[发明专利]一种具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板在审
| 申请号： | 201711330246.5 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108198788A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 田宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代速信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板，LTCC基板由多层生瓷片构成，且其由上到下依次为元器件安装层、信号层、电源层、接地层以及对外连接层，各层之间通过垂直通孔进行互联；所述信号层有多层，且最上层信号层与最下层信号层之间设置有信号垂直通孔，所述信号垂直通孔的下端设有空气腔。本发明的具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板在60GHz范围内插损和驻波均可以满足微波电路设计的需求，比传统的结构极大地扩展了使用频率范围，该基板设计简单快速，加工过程方便，使用频率高，应用带宽大，插损小，驻波较好，工艺实现简单，便于批量化生产。该结构可以广泛应用于基于LTCC基板微波组件中。 | ||
| 搜索关键词： | 信号层 高射频信号 传输性能 互联 使用频率 信号垂直 垂直 通孔 驻波 多层生瓷片 元器件安装 垂直通孔 对外连接 工艺实现 微波电路 微波组件 由上到下 传统的 电源层 接地层 空气腔 批量化 最上层 最下层 插损 多层 基板 内插 下端 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板，其特征在于：LTCC基板由多层生瓷片构成，且其由上到下依次为元器件安装层、信号层、电源层、接地层以及对外连接层，各层之间通过垂直通孔进行互联；所述信号层有多层，且最上层信号层与最下层信号层之间设置有信号垂直通孔，所述信号垂直通孔的下端设有空气腔。
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