[发明专利]一种电感可变封装基板有效
| 申请号： | 201711288260.3 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108054151B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘曼华 | 申请（专利权）人： | 合肥海诺恒信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成，解决了目前基板中电感只具有固定电感的问题，避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板，使一种基板可以用于不同电感需要的情形下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 可变 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，其特征在于：/n所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成；/n所述嵌入的导电材料设置方式包括将任选至少两个绝缘层中扩展部对应位置进行电连接的方式和不连接任何绝缘层的方式，所述通孔填充柱单独设置，/n所述通孔填充柱用于填充穿绝缘层通孔，形成一完整的封装基板，通过连接不同扩展部的通孔填充柱选择不同绝缘层中的金属线形成电感，由于通孔填充柱的连接方式不同，从而选择不同通孔填充柱时形成不同的电感。/n
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