[发明专利]一种电感可变封装基板

权利要求书

1.一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，其特征在于：

所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成；

所述嵌入的导电材料设置方式包括将任选至少两个绝缘层中扩展部对应位置进行电连接的方式和不连接任何绝缘层的方式，所述通孔填充柱单独设置，

所述通孔填充柱用于填充穿绝缘层通孔，形成一完整的封装基板，通过连接不同扩展部的通孔填充柱选择不同绝缘层中的金属线形成电感，由于通孔填充柱的连接方式不同，从而选择不同通孔填充柱时形成不同的电感。

2.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述金属线嵌入绝缘层中，金属线的厚度为绝缘层的厚度的10％-20％。

3.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述金属线设置在绝缘层表面，金属线的上表面与绝缘层表面平行，金属线主体部分在绝缘层内，金属线的厚度小于绝缘层厚度的25％。

4.如权利要求2或3所述的电感可变封装基板，其特征在于，每层绝缘层中的各个金属线之间互相平行地设置。

5.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述通孔填充柱中的导电材料连接通孔填充柱的两端表面，并在两端表面形成焊盘，用于封装基板电连接件。

6.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述绝缘层中的金属线堆叠后在投影方向上的形状为一矩形以及连接矩形两顶点形成的图形。

7.如权利要求6所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述穿绝缘衬底通孔设置在所述矩形的四个顶点位置处。