[发明专利]用于电器维修的多功能指导板的制作方法及电路维修方法在审

专利信息
申请号: 201711257503.7 申请日: 2017-12-03
公开(公告)号: CN108012439A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 王乐萍 申请(专利权)人: 威海职业学院
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 杜文茹
地址: 26421*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种用于电器维修的多功能指导板的制作方法及电路维修方法:按照电器设备的外壳拆卸盖、外壳壳体及电路板之间的连接关系,分别制作与对应的外壳拆卸盖和电路板形状相同的多个拆卸盖指导板和多个电路板指导板;根据所对应的实际外壳拆卸盖和电路板上螺丝孔、接线插头和塑料卡扣的位置在指导板上标出相应的标记,并开出存放对应的螺丝和接线插头的孔;分别在拆卸盖指导板和电路板指导板上对所有螺丝孔、接线插头标记和塑料卡扣标记按拆卸顺序进行编号;拆卸时,按指导板的拆卸顺序依次进行拆卸,组装时按指导板的拆卸顺序反向依次进行组装。本发明将复杂的电气设备外壳和电路板包括接插件等元件进行图形化表示,提高了维修速度,降低了零件丢失的风险。
搜索关键词: 用于 电器 维修 多功能 指导 制作方法 电路 方法
【主权项】:
1.一种用于电器维修的多功能指导板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:1)按照电器设备的外壳拆卸盖与外壳壳体以及与电路板的连接关系,分别制作与对应的外壳拆卸盖形状相同的1张以上的第一类拆卸盖指导板A1和第二类拆卸盖指导板A2;2)在每块所述的第一类拆卸盖指导板A1上,根据外壳拆卸盖上用于与外壳壳体相连的螺丝孔的位置和数量标出相应的螺丝孔,在每块所述的第二类拆卸盖指导板A2上根据外壳拆卸盖与电路板相连的螺丝孔的位置标出相应的螺丝孔,并在所标的螺丝孔位置处开出与外壳拆卸盖上的螺丝孔孔径大小相同的通孔;3)根据电路板之间的连接关系以及电路板与外壳壳体之间的连接关系,分别制作与对应的电路板形状相同的1张以上的第一类电路板指导板B1、第二类电路板指导板B2和第三类电路板指导板B3;4)根据所对应的电路板上的各螺丝孔,在每块所述的第一类电路板指导板B1、第二类电路板指导板B2和第三类电路板指导板B3上,标出所对应的电路板上的各螺丝孔位置,并在所标的螺丝孔位置处开出与所对应的电路板上的螺丝孔孔径大小相同的通孔,以及标出与所对应的电路板上的接线插头位置和接线插头大小相同的接线插头标记,并在所述的接线插头标记处开出能够插入接线插头的插槽,以及标出与所对应的电路板上的塑料卡扣的位置相同的塑料卡扣标记;5)分别在第一类拆卸盖指导板A1、第二类拆卸盖指导板A2、第一类电路板指导板B1、第二类电路板指导板B2和第三类电路板指导板B3上标出两位数字,其中,第1位数字表示:依次按第一类拆卸盖指导板A1、第二类拆卸盖指导板A2、第一类电路板指导板B1、第二类电路板指导板B2和第三类电路板指导板B3的排列顺序给出的类拆卸顺序的编号,第2位数字表示:对同一类的1个以上的第一类拆卸盖指导板A1或第二类拆卸盖指导板A2或第一类电路板指导板B1或第二类电路板指导板B2或第三类电路板指导板B3按拆卸顺序进行排列的编号;6)在每一张第一类拆卸盖指导板A1或第二类拆卸盖指导板A2或第一类电路板指导板B1或第二类电路板指导板B2或第三类电路板指导板B3上,对所有螺丝孔按所处的位置和被固定的部件划分出若干个区域,按拆卸顺序对若干个区域进行编号,并将编号标在相应的区域上;7)在每一张第一类电路板指导板B1或第二类电路板指导板B2或第三类电路板指导板B3上,分别对所有接线插头标记和塑料卡扣标记按拆卸顺序进行编号,并将编号标在相应的接线插头标记和塑料卡扣标记上。
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  • 本发明涉及一种PCBA开路处理方法,包括如下步骤:S10:确定PCBA电路板中的开路引脚和目标导体层,所述开路引脚位于所述PCBA电路板的其中一面;S20:在所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面,利用激光钻孔在横向上距所述开路引脚一预定距离处开设一操作孔;S30:在操作孔内,利用机械钻孔钻通目标导体层并直至开路引脚的一面,形成一贯通的连接孔;S40:在操作孔内沿目标导体层露出的导体表面涂敷焊接材料;S50:将线材穿过连接孔,一端连接至焊接材料,另一端焊接至开路引脚。本发明能够利用线材穿过PCBA电路板上开设的连接孔及操作孔将开路引脚与目标导体层连接,很好地解决因PCBA电路板上不存在其它露出的同网络引脚而致使板卡无法维修的问题。
  • 一种PCB线路板热风整平装置-202321189839.5
  • 李涵;孙家园;李忠乐 - 浙江上豪电子科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-09-26 - H05K3/22
  • 本实用新型公开了一种PCB线路板热风整平装置,涉及PCB线路板热风整平设备相关领域,包括整平箱和转动连接与整平箱前端的箱门以及分别设置在整平箱左右两端的滑槽,通过设置了调节组件,使电机间接带动带动导向管沿着滑槽向下滑动,使导向管带动出风口位于PCB线路板顶端,避免热风对PCB线路板加热的高度不同,使其加热不均匀,从而提高整平装置的整平效率;通过设置了整平组件,使液压伸缩杆间接通过固定滑块带动刮板将PCB线路板表面加热软化后的焊料刮除至回收框内部,避免整平装置内部的高温容易使工作人员手部受伤,从而提高其工作效率。
  • 一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置-202310707507.X
  • 安晨煜;刘随;张艳 - 湖北三江航天险峰电子信息有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-09-22 - H05K3/22
  • 本发明公开了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置,属于封装器件返修技术领域,返修方法包括:检测待返修LGA封装器件,确定故障元器件;对待返修LGA封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理;拆除待返修LGA封装器件上的故障元器件;对于替换元器件进行丝印;将替换元器件焊接到印制板上,得到已修LGA封装器件;对已修LGA封装器件进行检测。还公开了对应返修方法的返修装置。本发明提供了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置,能够准确适应不同结构尺寸的待返修LGA封装,针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件,准确实现对待返修元器件的高效准确的替换,在确保LGA封装器件的返修质量,显著降低LGA封装器件返修成本。
  • 线路板综合表面处理工艺-202310788780.X
  • 房鹏博;赵锋;黄德业;荀宗献;吴军;赵攀;敖辽辉 - 珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - H05K3/22
  • 本发明公开了一种线路板综合表面处理工艺,包括下列步骤:前制程,在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨,然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜,在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位;第一次贴胶带,在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带;第一层金属处理,在第一焊盘上沉镀镍金,在第二焊盘上镀金;第二次贴胶带,第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带;第二层金属处理,在第一焊盘上镀金,第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除,在第二焊盘上沉镀镍金;喷锡,将线路板经过喷锡装置;整平,利用热风对锡膏进行整平;后处理,将喷锡后的的线路板进行干燥。
  • 一种降低FPC不良异物的RTR检修设备-202320561506.4
  • 彭超;彭韧 - 益阳维胜科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-09-19 - H05K3/22
  • 本实用新型具体公开了一种降低FPC不良异物的RTR检修设备,包括依次连接的放卷轴、接料平台、第一EPC、检测平台、第二EPC、切料平台和收卷轴,所述切料平台与第二EPC之间设有两个清洁滚轮,两个清洁滚轮前后设置,且两个清洁滚轮的滚轮面分别与FPC的上下两侧表面接触用于去除FPC表面的异物。本实用新型通过设置与FPC表面相接触的清洁滚轮,利用清洁滚轮能够有效去除FPC表面所存在的异物,进而能够大大降低FPC报废率,提高FPC的合格率,降低了生产制造成本,提高了企业效益。
  • 折弯设备-202320451706.4
  • 请求不公布姓名 - 苏州希盟科技股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-09-15 - H05K3/22
  • 本实用新型涉及电子产品加工技术领域,公开一种折弯设备。所述折弯设备包括折弯装置、检测装置和中间传输装置,折弯装置被配置为对FPC板进行折弯,形成成品;检测装置包括检测传输机构、检测承载台和三维检测组件,检测承载台用于承载成品,检测传输机构能够带动检测承载台经过三维检测组件,三维检测组件用于获取成品的三维图像信息;中间传输装置被配置为将折弯装置上的成品转移至检测承载台上。通过设置折弯装置,可以实现FPC板的自动化弯折,以形成成品;通过设置中间传输装置,可以实现成品从折弯装置到检测装置的自动化转移;通过设置检测装置,可以获取成品的三维图像信息,检测精度高,检测效率高,成品的良品率高。
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