[发明专利]一种改进的TO-220EW引线框架有效
申请号: | 201711246540.8 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN107994003B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种改进的TO‑220EW引线框架,包括由连接筋依次串接的若干个框架单元,每个的框架单元包括基体和引脚区,基体包括散热片区和载片区,载片区设有芯片安装槽,引脚区设有若干引脚,其中间引脚的的顶部设有连接片,其它引脚的顶部设有焊接区,引脚区通过连接片与基体连接,散热片区设有散热孔,散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔,第一腰孔的下方设有第一缓冲槽,焊接区下方设有第二腰孔,第二腰孔的下方设有第二缓冲槽;各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体,引脚底部设有引脚嘴。本结构的引线框架绝缘以及耐高压性能优异,防水效果好、产品性能好,具有较高的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 to 220 ew 引线 框架 | ||
【主权项】:
1.一种改进的TO-220EW引线框架,包括由连接筋依次串接的若干个框架单元,每个所述的框架单元包括基体和引脚区,基体包括散热片区和载片区,所述载片区设有芯片安装槽,所述引脚区设有若干引脚,其中间引脚的顶部设有连接片,其它引脚的顶部设有焊接区,引脚区通过所述连接片与基体连接,所述散热片区设有散热孔,其特征在于:所述散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔,所述第一腰孔的下方设有第一缓冲槽,焊接区下方设有第二腰孔,所述第二腰孔的下方设有第二缓冲槽;各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体,引脚底部设有引脚嘴;/n所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构;所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽,以及条槽内可活动插置的挡板;/n所述载片区的两侧设有防水结构;所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台,所述曲面坡台上设有一组导水通道;/n所述导水通道为开放式喇叭状结构;/n所述第一腰孔为椭圆形结构,且其长径为载片区总宽度的0.5~0.6倍;所述第二腰孔为圆形结构,半径为引脚宽度的0.3~0.5倍;所述第一缓冲槽和第二缓冲槽的横截面包括叠置的缓冲大口和缓冲小口,所述缓冲大口和缓冲小口均为等腰梯形结构,且等腰梯形结构的上底朝外,所述缓冲小口置于缓冲大口内侧;所述缓冲大口的底角为60~75°,缓冲小口的底角为30~60°。/n
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