[发明专利]一种改进的TO-220EW引线框架

说明书

本发明公开一种改进的TO‑220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，载片区设有芯片安装槽，引脚区设有若干引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过连接片与基体连接，散热片区设有散热孔，散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴。本结构的引线框架绝缘以及耐高压性能优异，防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的TO-220EW引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良；在安装时还经常会因为震荡造成的芯片碎裂，给企业造成损失。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种合格率高、塑封效果好、产品品质好的改进的TO-220EW引线框架。

技术方案：本发明所述的一种改进的TO-220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有芯片安装槽，所述引脚区设有若干引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过所述连接片与基体连接，所述散热片区设有散热孔，所述散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，所述第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，所述第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴。

进一步地，为固定芯片的位置，防止在塑封等作业中芯片移位，导致断丝问题，使产品质量下降，所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。

进一步地，为提高框架的防水效果，所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。

进一步地，为最大化的减少水对框架的影响，尽快减少存水量，所述导水通道为开放式喇叭状结构。

进一步地，为避免在安装过程中因受外力芯片碎裂，提高安装效率，所述第一腰孔为椭圆形结构，且其长径为载片区总宽度的0.5～0.6倍；所述第二腰孔为圆形结构，半径为引脚宽度的0.3～0.5倍；所述第一缓冲槽和第二缓冲槽的横截面包括叠置的缓冲大口和缓冲小口，所述缓冲大口和缓冲小口均为等腰梯形结构，且等腰梯形结构的上底朝外，所述缓冲小口置于缓冲大口内侧；所述缓冲大口的底角为60～75°，缓冲小口的底角为30～60°。

进一步地，为提高塑封效果，提高塑封料与框架的结合力，所述第一腰孔的内侧面具有若干个锥形盲孔。

进一步地，为提高定位效果，所述连接筋上位于各框架单元的引脚区之间交替设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔为圆形孔，第二定位孔为纵向排布的两个椭圆孔。

进一步地，为减小注塑阻力，杜绝塑封体内产生气孔使绝缘效果下降，所述基体的厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45～60°。

进一步地，为便于塑封作业，所述连接片为S型结构，使连接后的基体与引脚区位于不同的平面。

进一步地，为提高塑封料与基体的结合力，提高框架的耐高压、绝缘使用需求，所述散热片区的两侧开设有梯形缺口，梯形缺口的内侧面具有锥形盲孔。