[发明专利]一种改进的TO-220EW引线框架

权利要求书

1.一种改进的TO-220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有芯片安装槽，所述引脚区设有若干引脚，其中间引脚的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过所述连接片与基体连接，所述散热片区设有散热孔，其特征在于：所述散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，所述第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，所述第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴；

所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板；

所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道；

所述导水通道为开放式喇叭状结构；

所述第一腰孔为椭圆形结构，且其长径为载片区总宽度的0.5～0.6倍；所述第二腰孔为圆形结构，半径为引脚宽度的0.3～0.5倍；所述第一缓冲槽和第二缓冲槽的横截面包括叠置的缓冲大口和缓冲小口，所述缓冲大口和缓冲小口均为等腰梯形结构，且等腰梯形结构的上底朝外，所述缓冲小口置于缓冲大口内侧；所述缓冲大口的底角为60～75°，缓冲小口的底角为30～60°。

2.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述第一腰孔的内侧面具有若干个锥形盲孔。

3.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述连接筋上位于各框架单元的引脚区之间交替设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔为圆形孔，第二定位孔为纵向排布的两个椭圆孔。

4.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述基体的厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45～60°。

5.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述连接片为S型结构，使连接后的基体与引脚区位于不同的平面。

6.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述散热片区的两侧开设有梯形缺口，梯形缺口的内侧面具有锥形盲孔。