[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路基板及芯片。可挠性线路基板包括具有相对的上、下表面的可挠性基材及线路层，上表面定义出具有相对的第一边与第二边的芯片接合区。线路层包括多个第一上引脚、多个第二上引脚、多个第一导通孔及多个下引脚。第二上引脚设置于芯片接合区内，且各具有相对的第二内接端与上接垫。多个第二上引脚分为多个群组，各群组中的多个上接垫自邻近第二内接端处往第二边的方向逐层排列成至少二排，且最远的至少一排具有对称排列于各群组的参考线两侧的二个上接垫。芯片设置于芯片接合区内。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路基板，包括可挠性基材及线路层，所述可挠性基材具有相对的上表面及下表面，其中所述上表面定义出芯片接合区，所述芯片接合区具有相对的第一边与第二边，所述线路层包括：多个第一上引脚，位于所述上表面，各所述第一上引脚具有第一内接端，所述多个第一内接端位于所述芯片接合区内且邻近所述第一边，各所述第一上引脚自所述第一内接端向远离所述芯片接合区的方向延伸；多个第二上引脚，位于所述上表面且设置于所述芯片接合区内，各所述第二上引脚具有相对的第二内接端与上接垫，所述多个第二内接端邻近所述第一边且较所述多个第一内接端远离所述第一边，各所述第二上引脚自所述第二内接端向所述第二边的方向延伸而连接所述上接垫，各所述上接垫的宽度大于各所述第二上引脚的其他部分的宽度，所述多个第二上引脚分为多个群组，其中各群组中的所述多个上接垫自邻近所述第二内接端处往所述第二边的方向逐层排列成至少二排，且离所述第二内接端最远的至少一排具有对称排列于各群组的参考线两侧的至少二个所述上接垫，其中所述参考线邻近或重叠于各群组的中线；多个第一导通孔，贯穿所述可挠性基材且位于所述芯片接合区内，所述多个第一导通孔分别对应连接所述多个上接垫；以及多个下引脚，位于所述下表面，且通过所述多个第一导通孔电性连接所述多个第二上引脚；以及芯片，具有相对的第一侧与第二侧，且包括靠近所述第一侧的多个第一凸块及多个第二凸块，所述芯片设置于所述芯片接合区内，所述多个第一凸块接合于所述多个第一内接端，所述多个第二凸块接合于所述多个第二内接端。