[发明专利]一种指纹识别芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201711209052.X | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107749400A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘卫东;王奎;李涛涛;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别芯片封装结构，通过在指纹识别芯片第一表面非功能区设置凹槽，将ASIC芯片设置于凹槽内，通过重分布层RDL指纹识别芯片与ASIC芯片电性连接；指纹识别芯片与ASIC芯片集成到一个封装体内。从而减少了封装步骤，提高了生产效率，缩小了封装体积，也大大减少了制造成本，同时，提高了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(8)，基板(8)上固定有指纹识别芯片(1)，指纹识别芯片(1)的顶面为第一表面(12)，底面为第二表面(13)，第一表面(12)上设置指纹感应区(2)和若干第一芯片焊盘(6)，第一表面(12)上开设有凹槽(2)，凹槽侧壁(4)、凹槽底部(5)和第一表面(12)设置有重分布层，凹槽底部(5)设置若干第二芯片焊盘(16)，凹槽底部(5)固定有ASIC芯片(7)，ASIC芯片(7)与指纹识别芯片(1)通过RDL电性连接，指纹识别芯片(1)与基板(8)电性连接，ASIC芯片(7)与基板(8)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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