[发明专利]一种指纹识别芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(8)，基板(8)上固定有指纹识别芯片(1)，指纹识别芯片(1)的顶面为第一表面(12)，底面为第二表面(13)，第一表面(12)上设置指纹感应区(2)和若干第一芯片焊盘(6)，第一表面(12)上开设有凹槽(2)，凹槽侧壁(4)、凹槽底部(5)和第一表面(12)设置有重分布层，凹槽底部(5)设置若干第二芯片焊盘(16)，凹槽底部(5)固定有ASIC芯片(7)，ASIC芯片(7)与指纹识别芯片(1)通过RDL电性连接，指纹识别芯片(1)与基板(8)电性连接，ASIC芯片(7)与基板(8)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，指纹识别芯片(1)通过第一金属线(14)与基板(8)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，ASIC芯片(7)通过第二金属线(15)与第二芯片焊盘(16)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，ASIC芯片(7)上设置若干凸点(11)，ASIC芯片(7)通过凸点(11)与第二芯片焊盘(16)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，ASIC芯片(7)的上表面低于第一表面(12)，第二金属线(15)的高度低于第一表面(12)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，基板(8)上设置有塑封体(10)，塑封体(10)包覆有指纹识别芯片(1)、第一金属线(14)、ASIC芯片(7)和第二金属线(15)。

7.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，指纹识别芯片(1)通过粘接剂(9)固定在基板(8)上。

8.权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，准备整片晶圆，在晶圆上形成凹槽(3)；

步骤二，在凹槽侧壁(4)、凹槽底部(5)和第一表面(12)的表面上覆盖重分布层；

步骤三，切割覆盖有重分布层的晶圆，形成指纹识别芯片(1)；

步骤四，在基板(8)上通过粘接剂固定指纹识别芯片(1)，引线键合，使第一芯片焊盘(6)通过第一金属线(14)与基板(8)电性连接；

步骤五，在凹槽底部(5)设置ASIC芯片(7)，使ASIC芯片(7)与指纹识别芯片(1)电性连接；

步骤六，塑封后，完成指纹识别芯片的封装。

9.根据权利要求7所述的一种指纹识别芯片封装结构的封装方法，其特征在于，步骤五中，凹槽底部(5)设置若干第二芯片焊盘(16)，ASIC芯片(7)通过第二金属线(15)与第二芯片焊盘(16)电性连接。

10.根据权利要求7所述的一种指纹识别芯片封装结构的封装方法，其特征在于，步骤五中，ASIC芯片(7)上设置有若干凸点(11)，ASIC芯片(7)通过凸点(11)与第二芯片焊盘(16)电性连接。