[发明专利]一种指纹识别芯片封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明属于指纹传感器封装领域，具体涉及一种指纹识别芯片封装结构及封装方法。

背景技术

指纹传感器可以内置于电子装置，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，通过读取用户的指纹图案，使得装置可以由装置的授权用户通过该授权用户的指纹图案的认证进行解锁，大大提高了电子装置的安全性。

指纹传感器是在指纹传感芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。为了能实现指纹识别传感器的感测功能，还需用于处理信号的专用集成电路芯片，即ASIC芯片。当前的指纹识别传感器件需要很多分立的组装步骤，其中指纹识别传感器芯片和专用集成电路芯片各自为单独的元件，在传感器件的组装或封装过程中放到一起，也就是说，指纹识别传感器芯片和专用集成电路芯片未被包封到一起。随着分立元件的数量的增大，工艺步骤的日益复杂，制造成本也增大，同时对最终产品的良率和可靠性存在不利影响，而且分立元件的组装或封装过程耗时、效率低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种指纹识别芯片封装结构及封装方法，其通过指纹识别芯片挖槽与ASIC芯片集成，提高了集成度，提高了性能。

为了达到上述目的，一种指纹识别芯片封装结构包括基板，基板上固定有指纹识别芯片，指纹识别芯片的顶面为第一表面，底面为第二表面，第一表面上设置指纹感应区和若干第一芯片焊盘，第一表面上开设有凹槽，凹槽侧壁、凹槽底部和第一表面设置有RDL，凹槽底部设置若干第二芯片焊盘，凹槽底部固定有ASIC芯片，ASIC芯片与指纹识别芯片通过RDL电性连接，指纹识别芯片与基板电性连接，ASIC芯片与基板电性连接。指纹识别芯片通过第一金属线与基板电性连接。

ASIC芯片通过第二金属线与第二芯片焊盘电性连接。

ASIC芯片上设置若干凸点，ASIC芯片通过凸点与第二芯片焊盘电性连接。

ASIC芯片的上表面低于第一表面，第二金属线的高度低于第一表面的高度。

基板上设置有塑封体，塑封体包覆有指纹识别芯片、第一金属线、ASIC芯片和第二金属线。

凹槽侧壁和凹槽底部的夹角大于等于90°。

指纹识别芯片通过粘接剂固定在基板上。

一种指纹识别芯片封装结构的封装方法，包括以下步骤：

步骤一，准备整片晶圆，在晶圆上形成凹槽；

步骤二，在凹槽侧壁、凹槽底部和第一表面的表面上覆盖重分布层RDL；

步骤三，切割覆盖有重分布层RDL的晶圆，形成指纹识别芯片；

步骤四，在基板上通过粘接剂固定指纹识别芯片，引线键合，使第一芯片焊盘通过第一金属线与基板电性连接；

步骤五，在凹槽底部设置ASIC芯片，使ASIC芯片与指纹识别芯片电性连接；

步骤六，塑封后，完成指纹识别芯片的封装。

步骤五中，凹槽底部设置若干第二芯片焊盘，ASIC芯片通过第二金属线与第二芯片焊盘电性连接

步骤五中，ASIC芯片上设置有若干凸点，ASIC芯片通过凸点与第二芯片焊盘电性连接。

与现有技术相比，本发明的结构通过在指纹识别芯片第一表面非功能区设置凹槽，将ASIC芯片设置于凹槽内，通过RDL指纹识别芯片与ASIC芯片电性连接，本发明将指纹识别芯片与ASIC芯片集成到一个封装体内，提高了生产效率，缩小了封装体积，也大大减少了制造成本，同时，提高了产品的性能。

本发明的方法通过在晶元上制作凹槽，再覆盖重分布层，切割后形成指纹识别芯片，将指纹识别芯片固定在基板上，引线键合，再将ASIC芯片与指纹识别模块连接，塑封后，完成指纹识别芯片的封装，该方法减少了封装步骤，提高了生产效率，通过该方法封装的指纹识别芯片封装体积小，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明实施例1的结构示意图；

其中，1.指纹识别芯片，2.指纹感应区，3.凹槽，4.凹槽侧壁，5.凹槽底部，6.第一芯片焊盘，7.ASIC芯片，8.基板，9.粘接剂，10.塑封体，11.凸点，12.第一表面，13.第二表面，14.第一金属线，15.第二金属线，16.第二芯片焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。