[发明专利]一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法在审
| 申请号： | 201711178582.2 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107946292A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;沈振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/52;B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，先准备一模组基板；再在模组基板上设置电路线路，电路线路可为2‑6层线路结构组成；接着在模组基板正面设置LED发光芯片，发光芯片为红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片组合；然后模组基板正面设置黑色油墨涂层,黑色喷墨涂层为梯形图案，高度为5um‑250um，黑色油墨涂层采用喷墨技术第一次打印而成；再在模组基板正面设置封装胶层，封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；最后在模组基板背面设置电源驱动元件。采用喷墨技术对基板表面进行梯形图形化处理，实现对PCB基板的表面黑化处理提高对比度，同时可防止像素点之间的窜光，提高一致性，采用喷墨技术实现LED封胶，实现高效率封胶，低成本生产工艺设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 喷墨 打印 技术 实现 led 显示 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步、准备一模组基板；第二步、在所述模组基板上设置电路线路，所述电路线路可为2‑6层线路结构组成；第三步、在所述模组基板正面设置LED发光芯片，所述发光芯片为红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片组合；第四步、所述模组基板正面设置黑色油墨涂层,所述黑色喷墨涂层为梯形图案，高度为5um‑250um，所述黑色油墨涂层采用喷墨技术第一次打印而成；第五步、在所述模组基板正面设置封装胶层，所述封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；第六步、在所述模组基板背面设置电源驱动元件。
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